高低溫低氣壓濕熱試驗箱常用于航空航天、信息電子等領域，比如儀器儀表、電子電工設備、材料、零部件等，要測試其在低氣壓以及高低溫或高低溫濕熱低氣壓綜合環境下的適應性與可靠性。

1.試驗說明
該類試驗是模擬飛行器升降期間，未增壓和溫度未控制的部位所遇到的環境條件。裝有彈性密封的非散熱元器件(例如帶插頭插座的連接器)變冷時，會使密封件硬化和材料收縮，當周圍氣壓降低時這種密封可能損壞，造成內壓的損失。
當飛行器降入潮濕大氣時，氣壓再升高，低溫的元器件可能會遭受霜凍﹐潮濕大氣本身或融霜形成的游離水由于壓力差可進入元器件內，當密封件恢復正常彈性時，水分就留在元器件內。對于配有封蓋而又不帶排泄孔的非密封設備，同樣也可能發生積水現象。
 

2.試驗設備的說明
（1）高低溫低氣壓濕熱試驗箱應能使試驗樣品經受試驗標準中規定的嚴酷范圍，如低溫和低氣壓范圍，在1h內能從極冷條件升到30℃~35℃。在升溫且同時保持相當恒定的低氣壓期間，試驗箱在裝有試驗樣品的工作空間同時具有加濕或導入水汽的裝置。
（2）由于本試驗有水氣進入，并常導致絕緣電阻下降，因此試驗樣品的引線穿過試驗箱壁時應無破損或交連，并氣密密封。為此連接試驗樣品的引線本身應具有適當的尺寸和絕緣。
（3）如果試驗樣品有運動的零部件，它們的運動可能會由于試驗內部結冰而受到阻礙，試驗箱應具有監測這種運動的電子或機械裝置。

3.常用參照標準

GB/T 1C590-2008低氣壓試驗箱技術條件

GB/T 2423.25-2008低溫/低氣壓綜合試驗方法

GB/T 2423.26-2008高溫/低氣壓綜合試驗方法

GJB 15C.2A -2009低氣壓高度試驗方法（快速降壓除外）

GJB 15C3A-2009高溫試驗方法

GJB 15C.4A-2009低溫試驗方法

GJB 15C.24A-2009 破-濕度-振動-高度試驗方法（振動除外）

GJB 36CA-2009電子及電氣元件試驗方法105低氣壓試驗的要求

GB/T 5170.2-2008電工電子產品環境試驗設備檢驗方法溫度試驗設備

GB/T 5170.10-2008電工電子產品環境試驗設備檢驗方法高低溫低氣壓試驗設備